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      SMT貼片處理一些需要共享的問題

      2020-11-25 11:37:34

          SMT貼片處理需要注意一些問題。 SMT貼片加工的發展為整個電子行業帶來了創新,特別是在當前環境下,人們正在追求電子產品的小型化。過去使用的穿孔插入物不能減少,導致整個電子產品的尺寸增加。在這個階段,SMT的安置為我們帶來了新的創新。今天,銘豐電子制造小編向您介紹了貼片處理的問題。我們來看看它:


          SMT貼片處理一些需要共享的問題:


          1、建立了靜電放電控制程序的聯合標準。包含ESD控制程序、構建、實現和維護所需的設計。根據某些軍事和商業組織的歷史經驗,為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。

      SMT貼片處理一些需要共享的問題

          2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面,包括化學品、生產殘留物、設備、過程、過程控制以及環境和安全考慮因素。


          3、通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外,還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點缺陷。


          4、模板設計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設計和制造提供指導。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計,并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術,包括疊印、雙印刷和分階段模板設計。


          5、焊接后的水清潔手冊。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設備和工藝、質量控制、環境控制和人員安全和清潔度測量和測量成本。


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