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      江蘇pcba一站式服務可能出現缺陷原因分析

      2020-12-02 11:33:05

          江蘇pcba加工焊接廠家PCBA芯片加工生產過程中,由于操作失誤的影響,很容易造成PCBA貼片缺陷,如:空氣焊接,短路,架設,缺件,錫珠,蹲腳,浮高,錯誤零件,冷焊,反轉,反白/反轉,膠印,元件損壞,錫少,聚錫,金手指錫,溢膠等,需要分析這些缺陷,改善,提高產品質量。


          江蘇pcba一站式服務可能出現缺陷原因分析


          第一、空氣焊接


          焊膏活性弱;鋼網開口不好;銅或鉑間距過大或大銅貼小組件;葉片壓力過大;元件腳不平(翹曲,變形);回流爐的再加熱區升溫過快;PCB銅鉑太臟或氧化;PCB板含水;機器放置偏移;焊膏印刷膠??;機器夾板導軌松動導致貼裝偏移;MARK點由于元件不對中引起的不對中,導致焊接空。


          第二、短路


          鋼絲網與PCB之間的距離太大,導致焊膏印刷得太厚而且短;元件貼裝高度設置得太低,不能擠壓焊膏,造成短路;加熱爐加熱過快;元件貼裝偏移造成的;鋼網開口不好(厚度太厚,導程開口過長,開口過大);焊膏不能承受組件的重量;鋼網或刮刀的變形導致焊膏印刷得太厚;焊膏活性強;空膏點密封膠帶卷起造成外圍元件焊膏印刷過厚;回流振動太大或不水平。

      江蘇pcba一站式服務可能出現缺陷原因分析

          第三、直立


          不同尺寸兩側的銅和鉑產生不均勻的張力;預熱升溫速度太快;機器放置偏移;錫膏印刷厚度不均勻;回流爐內的溫度分布不均勻;焊膏印刷膠??;機器軌道夾板不緊,導致放置偏移;機頭搖晃;焊膏活性太強;爐溫未正確設定;銅和鉑的間距過大;MARK點誤操作引起元曲。


          第四、缺少件


          真空泵碳片真空不夠,造成零件缺失;噴嘴堵塞或噴嘴有缺陷;元件厚度檢測不當或探測器不良;放置高度不當;吸嘴過大或不吹;噴嘴真空設置不當(適用于MPA);異形元件放置速度太快;氣管頭部很兇;閥門密封件磨損;回流焊爐軌道側面有異物擦拭板上的元件。


          第五、錫珠


          回流焊接預熱不充分,升溫過快;焊膏冷藏,溫度不完全;焊膏吸收飛濺(室內濕度過重);PCB板上的水太多;加入過量稀釋劑;鋼網開口設計不當;


          第六、偏移量


          板上的定位參考點不清楚;電路板上的定位參考點未與模板的參考點對齊。印刷機中電路板的固定夾緊松動。定位頂針不到位;印刷機的光學定位系統有故障;焊膏缺少模板開口與電路板設計文件不符。


          為了改善PCBA焊接加工補丁的缺陷,有必要對所有方面進行嚴格的檢查,以防止先前過程的問題盡可能少地流入下一個過程。


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